2 lae Pasgemaakte PI Verstevigers Buigsame Printed Circuit Boards PCB's
Basiese inligting
| Model Nr. | PCB-A42 |
| Vervoer pakket | Vakuum verpakking |
| Sertifisering | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
| Aansoek | Verbruikers elektronika |
| Minimum spasie/lyn | 0,075 mm/3 mil |
| Produksie kapasiteit | 720 000 M2/Jaar |
| HS kode | 853400900 |
| Oorsprong | Gemaak in China |
Produk Beskrywing
Buigsame gedrukte stroombaanoorsig
Definisie
Buigsame PCB – Buigsame gedrukte stroombaan, na verwys as FPC.
'n Buigsame gedrukte stroombaan kan gedefinieer word as 'n uiteensetting van geleidende spore wat op 'n buigsame substraat gebind is.Dit word in geleierkringpatrone gemaak deur ligpatroon-blootstelling-oordrag- en etsprosesse op die oppervlak van 'n buigsame substraat te gebruik.
Eienskappe
Buig stroombane wat wyd gebruik word in selfone, kameras en slimdraagbaar.
Dit kan beter bedradingvermoë in ruimtes pas as die tradisionele rigiede borde. Buigsame stroombaanborde het ook beter weerstand teen hoë temperature, skokke en vibrasies.dit het goeie werkverrigting met ontwerpuitdagings soos: onvermydelike oorkruisings, spesifieke impedansievereistes, uitskakeling van kruisspraak, bykomende afskerming en hoë komponentdigtheid.
Klassifiseer
Enkelsydige buigbare PCB
Enkelsydige buiging met dubbeltoegang
Dubbelsydige buigsame PCB
Multi-laag buig PCB
Tegnies en vermoë
| Item | Speci. |
| Lae | 1~8 |
| Borddikte | 0,1 mm-0,2 mm |
| Substraat materiaal | PI(0.5mil,1mil,2mil),PET(0.5mil,1mil) |
| Geleidende medium | Koperfoelie (1/3 ons, 1/2 ons, 1 ons, 2 ons) Konstantan Silwer plak Koper ink |
| Maksimum paneelgrootte | 600mm×1200mm |
| Min Gat Grootte | 0,1 mm |
| Min lynwydte/spasie | 3 mil (0,075 mm) |
| Maksimum opleggingsgrootte (enkel- en dubbelpaneel) | 610mm * 1200mm (Blootstelling limiet) 250mm * 35mm (ontwikkel slegs toetsmonsters) |
| Maksimum opleggingsgrootte (enkelpaneel en dubbelpaneel geen PTH selfdrogende ink + UV-lig solied) | 610*1650mm |
| Boorgat (meganies) | 17um--175um |
| Afwerkingsgat (meganies) | 0.10mm--6.30mm |
| Diameter toleransie (meganies) | 0,05 mm |
| Registrasie (Meganies) | 0,075 mm |
| Aspekverhouding | 2:1 (Minimum diafragma 0,1 mm) 5:1 (Minimum diafragma 0,2 mm) 8:1 (Minimum diafragma 0,3 mm) |
| SBS Mini.Breedte van soldeermasker | 0,075 mm |
| Mini.Opruiming van soldeermasker | 0,05 mm |
| Impedansiebeheertoleransie | 10% |
| Oppervlak afwerking | ENIG, HASL, Chem.Blik/Sn |
| Soldeermasker/beskermende film | PI(0.5mil,1mil,2mil)(Geel, Wit, Swart) PET(1mil;2mil) Soldeermasker (groen, geel, swart ...) |
| Syskerm | Rooi/Geel/Swart/Wit |
| Sertifikaat | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
| Spesiale versoek | Gom (3M467,3M468,3M9077,TESA8853...) |
| Materiaal verskaffers | Shengyi, ITEQ, Taiyo, ens. |
| Algemene pakket | Vakuum+karton |
| Maandelikse produksiekapasiteit/m² | 60 000 m² |
Buigsame PCB-leadtyd
| Klein bondelVolume ≤1 vierkante meter | Werksdae | Massa produksie | Werksdae |
| Enkelsydig | 3-4 | Enkelsydig | 8-10 |
| 2-4 lae | 4-5 | 2-4 lae | 10-12 |
| 6-8 lae | 10-12 | 6-8 lae | 14-18 |
Hoe hanteer ABIS buigsame PCB-kwessies?
Die eerste ding wat ons verseker, is die regte toerusting om jou bord te vervaardig.Vervolgens het die personeel genoeg ondervinding gehad om die uitdaging van die vervaardiging van buigsame borde te hanteer.
Om 'n soldeermasker oop te maak of genoeg te bedek - verskillende stappe van die proses kan verander hoe 'n buigsame bord lyk.Ets en platering kan die vorm van die PCB aanpas, daarom moet jy verseker dat oorlegopeninge van geskikte breedte is.
Kies die materiaal versigtig, met inagneming van ander dinge, soos grootte, gewig en betroubaarheid van die bord.
Beheer toepaslike nabyheid van soldeerverbindings en buigpunt – die soldeerlas moet op die vereiste afstand van die buigplek wees.As jy hulle te naby sit, kan delaminering of gebreekte soldeerblok voorkom.
Beheer soldeerblokkiespasiëring – ABIS verseker dat daar genoeg spasie tussen die pads en die geleidende spore langs hulle is, sodat lamineringverlies vermy word.
ABIS Kwaliteit Missie
Die slaagsyfer van inkomende materiaal bo 99,9%, die aantal massaverwerpingskoerse onder 0,01%.
ABIS-gesertifiseerde fasiliteite beheer alle sleutelprosesse om alle potensiële probleme uit te skakel voor produksie.
ABIS gebruik gevorderde sagteware om uitgebreide DFM-analise op inkomende data uit te voer, en gebruik gevorderde kwaliteitbeheerstelsels regdeur die vervaardigingsproses.
ABIS voer 100% visuele en AOI-inspeksie uit, sowel as elektriese toetse, hoëspanningstoetse, impedansiebeheertoetse, mikroseksie, termiese skoktoetse, soldeertoetse, betroubaarheidstoetse, isolasieweerstandtoetse en ioniese skoonheidstoetsing.
Sertifikaat
Gereelde vrae
Elke kliënt sal 'n uitverkoping hê om jou te kontak.Ons werksure: AM 9:00-PM 19:00 (Beijing-tyd) van Maandag tot Vrydag.Ons sal so gou so vinnig op jou e-pos antwoord gedurende ons werktyd.En jy kan ook ons verkope per selfoon kontak indien dit dringend is.
Ons kwaliteitsversekeringsprosedures soos hieronder:
a), Visuele inspeksie
b), Vlieënde sonde, bevestigingsgereedskap
c), Impedansiebeheer
d), Soldeervermoë opsporing
e), Digitale metallografiese mikroskoop
f), AOI (outomatiese optiese inspeksie)
Oor die algemeen 2-3 dae vir die maak van monsters.Die tyd van massaproduksie sal afhang van die bestelhoeveelheid en die seisoen wat u die bestelling plaas.
Ons kwaliteitsversekeringsprosedures soos hieronder:
a), Visuele inspeksie
b), Vlieënde sonde, bevestigingsgereedskap
c), Impedansiebeheer
d), Soldeervermoë opsporing
e), Digitale metallografiese mikroskoop
f), AOI (outomatiese optiese inspeksie)
ABIS het geen MOQ-vereistes vir PCB of PCBA nie.
ABlS voer 100% visuele en AOl-inspeksie uit, sowel as elektriese toetse, hoëspanningstoetse,impedansie beheertoetsing, mikroseksie, termiese skoktoetsing, soldeertoetsing, betroubaarheidstoetsing, isolasieweerstandstoetsing, ioniese skoonheidstoetsingen PCBA Funksionele toetsing.
Stuur asseblief die besonderhede-navraag aan ons, soos die Itemnommer, Hoeveelheid vir elke item, Kwaliteitversoek, Logo, Betaalvoorwaardes, Vervoermetode, Loslaatplek, ens. Ons sal so gou moontlik vir jou 'n akkurate kwotasie maak.
Betyds afleweringskoers is meer as 95%
a), 24 uur vinnige draai vir dubbelkant prototipe PCB
b), 48 uur vir 4-8 lae prototipe PCB
c),1 uur vir kwotasie
d), 2 uur vir ingenieursvraag/klagteterugvoer
e),7-24 uur vir tegniese ondersteuning/bestellingsdiens/vervaardigingsbedrywighede
| Produksie kapasiteit van warm-verkoop produkte | |
| Dubbelkant/meerlaag PCB-werkswinkel | Aluminium PCB werkswinkel |
| Tegniese vermoë | Tegniese vermoë |
| Grondstowwe: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Grondstowwe: Aluminiumbasis, Koperbasis |
| Laag: 1 laag tot 20 lae | Laag: 1 laag en 2 lae |
| Min.lynwydte/spasie: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | Min.lynwydte/spasie: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| Min. Gatgrootte: 0.1mm (boorgat) | Min.Gatgrootte: 12mil (0.3mm) |
| Maks.Bordgrootte: 1200mm* 600mm | Maksimum bordgrootte: 1200 mm* 560 mm (47 duim* 22 duim) |
| Afgewerkte borddikte: 0,2 mm- 6,0 mm | Afgewerkte borddikte: 0,3 ~ 5 mm |
| Koperfoelie dikte: 18um ~ 280um (0.5oz ~ 8oz) | Koperfoelie dikte: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH-gattoleransie: +/-0.075 mm, PTH-gattoleransie: +/-0.05 mm | Gat posisie toleransie: +/-0.05mm |
| Omlyn Toleransie: +/-0.13 mm | Roetering buitelyn toleransie: +/ 0.15mm;pons omtrek toleransie: +/ 0.1mm |
| Oppervlakafwerking: Loodvrye HASL, onderdompeling goud (ENIG), onderdompeling silwer, OSP, goudplatering, goue vinger, koolstof-INK. | Oppervlak afgewerk: Loodvry HASL, onderdompeling goud (ENIG), onderdompeling silwer, OSP ens |
| Impedansie beheer toleransie: +/-10% | Oorblywende dikte toleransie: +/- 0.1mm |
| Produksievermoë: 50 000 vkm/maand | MC PCB-produksievermoë: 10 000 vkm/maand |
