Die PCB (Printed Circuit Board) bedryf is 'n ryk van gevorderde tegnologie, innovasie en presisie-ingenieurswese.Dit kom egter ook met sy eie unieke taal gevul met kriptiese afkortings en akronieme.Om hierdie afkortings vir die PCB-industrie te verstaan, is noodsaaklik vir almal wat in die veld werk, van ingenieurs en ontwerpers tot vervaardigers en verskaffers.In hierdie omvattende gids dekodeer ons 60 noodsaaklike afkortings wat algemeen in die PCB-industrie gebruik word, wat lig werp op die betekenisse agter die letters.
**1.PCB – Printed Circuit Board**:
Die grondslag van elektroniese toestelle, wat 'n platform bied vir die montering en koppeling van komponente.
**2.SBS – Oppervlaktemonteringstegnologie**:
'n Metode om elektroniese komponente direk aan die PCB se oppervlak te heg.
**3.DFM – Ontwerp vir vervaardigbaarheid**:
Riglyne vir die ontwerp van PCB's met gemak van vervaardiging in gedagte.
**4.DFT – Ontwerp vir toetsbaarheid**:
Ontwerpbeginsels vir doeltreffende toetsing en foutopsporing.
**5.EDA – Elektroniese Ontwerp-outomatisering**:
Sagteware gereedskap vir elektroniese stroombaanontwerp en PCB-uitleg.
**6.BOM – materiaallys**:
'n Omvattende lys van komponente en materiale wat benodig word vir PCB-samestelling.
**7.SMD – Oppervlakmonteertoestel**:
Komponente ontwerp vir SBS-samestelling, met plat leidings of pads.
**8.PWB – Gedrukte bedradingsbord**:
'n Term wat soms uitruilbaar met PCB gebruik word, tipies vir eenvoudiger borde.
**9.FPC – Buigsame gedrukte stroombaan**:
PCB's gemaak van buigsame materiale om te buig en te pas by nie-planêre oppervlaktes.
**10.Rigid-Flex PCB**:
PCB's wat rigiede en buigsame elemente in 'n enkele bord kombineer.
**11.PTH – Geplateerde Deurgat**:
Gate in PCB's met geleidende plating vir deur-gat komponent soldering.
**12.NC – Numeriese Beheer**:
Rekenaarbeheerde vervaardiging vir presisie PCB-vervaardiging.
**13.CAM – Rekenaargesteunde Vervaardiging**:
Sagteware-instrumente om vervaardigingsdata vir PCB-produksie te genereer.
**14.EMI – Elektromagnetiese interferensie**:
Ongewenste elektromagnetiese straling wat elektroniese toestelle kan ontwrig.
**15.NRE – Nie-herhalende Ingenieurswese**:
Eenmalige koste vir pasgemaakte PCB-ontwerpontwikkeling, insluitend opstelfooie.
**16.UL – Underwriters Laboratories**:
Sertifiseer PCB's om aan spesifieke veiligheids- en werkverrigtingstandaarde te voldoen.
**17.RoHS – Beperking van Gevaarlike Stowwe**:
'n Richtlijn wat die gebruik van gevaarlike materiale in PCB's reguleer.
**18.IPC – Instituut vir Interconnecting and Packaging Electronic Circuits**:
Stel industriestandaarde vir PCB-ontwerp en -vervaardiging vas.
**19.AOI – Outomatiese optiese inspeksie**:
Gehaltebeheer deur kameras te gebruik om PCB's vir defekte te inspekteer.
**20.BGA – Ball Grid Array**:
SMD-pakket met soldeerballetjies aan die onderkant vir hoëdigtheidverbindings.
**21.CTE – Koëffisiënt van termiese uitbreiding**:
'n Maatstaf van hoe materiale uitbrei of saamtrek met temperatuurveranderinge.
**22.OSP – Organiese Soldeerbaarheid Preserveermiddel**:
'n Dun organiese laag wat aangebring is om blootgestelde koperspore te beskerm.
**23.DRK – Ontwerpreëlkontrole**:
Outomatiese kontrole om te verseker dat die PCB-ontwerp aan die vervaardigingsvereistes voldoen.
**24.VIA – Vertikale interkonneksietoegang**:
Gate wat gebruik word om verskillende lae van 'n multilaag PCB te verbind.
**25.DIP – Dual In-Line Pakket**:
Deurgat-komponent met twee parallelle rye leidings.
**26.DDR – Dubbele datatempo**:
Geheuetegnologie wat data oordra op beide stygende en dalende rande van die kloksein.
**27.CAD – Rekenaargesteunde Ontwerp**:
Sagteware gereedskap vir PCB ontwerp en uitleg.
**28.LED – Ligemitterende Diode**:
'n Halfgeleiertoestel wat lig uitstraal wanneer 'n elektriese stroom daardeur gaan.
**29.MCU – Mikrobeheereenheid**:
'n Kompakte geïntegreerde stroombaan wat 'n verwerker, geheue en randapparatuur bevat.
**30.ESD – Elektrostatiese ontlading**:
Die skielike vloei van elektrisiteit tussen twee voorwerpe met verskillende ladings.
**31.PPE – Persoonlike Beskermende Toerusting**:
Veiligheidstoerusting soos handskoene, brille en pakke wat deur PCB-vervaardigers gedra word.
**32.QA – Gehalteversekering**:
Prosedures en praktyke om kwaliteit van die produk te verseker.
**33.CAD/CAM – Rekenaargesteunde Ontwerp/Rekenaargesteunde Vervaardiging**:
Die integrasie van ontwerp- en vervaardigingsprosesse.
**34.LGA – Land Grid Array**:
'n Pakket met 'n verskeidenheid pads, maar geen leidrade nie.
**35.SMTA – Surface Mount Technology Association**:
'n Organisasie wat toegewy is aan die bevordering van SBS-kennis.
**36.HASL – Warmlugsoldeernivellering**:
'n Proses om soldeerlaag op PCB-oppervlaktes toe te pas.
**37.ESL – Ekwivalente reeksinduktansie**:
'n Parameter wat die induktansie in 'n kapasitor voorstel.
**38.ESR – Ekwivalente reeksweerstand**:
'n Parameter wat die weerstandsverliese in 'n kapasitor voorstel.
**39.THT – Deur-gat Tegnologie**:
'n Metode om komponente te monteer met leidings wat deur gate in die PCB gaan.
**40.OSP – Buitedienstydperk**:
Die tyd wat 'n PCB of toestel nie in werking is nie.
**41.RF – Radiofrekwensie**:
Seine of komponente wat teen hoë frekwensies werk.
**42.DSP – Digitale seinverwerker**:
'n Gespesialiseerde mikroverwerker wat ontwerp is vir digitale seinverwerkingstake.
**43.CAD – Komponentaanhegtingstoestel**:
'n Masjien wat gebruik word om SBS-komponente op PCB's te plaas.
**44.QFP – Quad Flat Pakket**:
'n SMD-pakket met vier plat kante en leidrade aan elke kant.
**45.NFC – Near Field Communication**:
'n Tegnologie vir draadlose kortafstandkommunikasie.
**46.RFQ – Versoek om kwotasie**:
'n Dokument wat pryse en terme van 'n PCB-vervaardiger versoek.
**47.EDA – Elektroniese Ontwerp-outomatisering**:
'n Term wat soms gebruik word om na die hele reeks PCB-ontwerpsagteware te verwys.
**48.CEM – Kontrak elektroniese vervaardiger**:
'n Maatskappy wat spesialiseer in PCB-samestelling en -vervaardigingsdienste.
**49.EMI/RFI – Elektromagnetiese interferensie/radiofrekwensie-interferensie**:
Ongewenste elektromagnetiese straling wat elektroniese toestelle en kommunikasie kan ontwrig.
**50.RMA – Terugkeer Goedere Magtiging**:
'n Proses vir die terugkeer en vervanging van defekte PCB-komponente.
**51.UV – Ultraviolet**:
'n Soort bestraling wat gebruik word in PCB-verharding en PCB-soldeermaskerverwerking.
**52.PPE – Prosesparameteringenieur**:
'n Spesialis wat PCB-vervaardigingsprosesse optimaliseer.
**53.TDR – Time Domain Reflectometry**:
'n Diagnostiese hulpmiddel om transmissielynkenmerke in PCB's te meet.
**54.ESR – Elektrostatiese weerstand**:
'n Maatstaf van 'n materiaal se vermoë om statiese elektrisiteit te verdryf.
**55.HASL – Horisontale lugsoldeernivellering**:
'n Metode om soldeerlaag op PCB-oppervlaktes aan te bring.
**56.IPC-A-610**:
'n Industriestandaard vir aanvaarbaarheidskriteria vir PCB-samestelling.
**57.BOM – Bou van materiale**:
'n Lys van materiale en komponente wat benodig word vir PCB-samestelling.
**58.RFQ – Versoek om kwotasie**:
'n Formele dokument wat kwotasies van PCB-verskaffers versoek.
**59.HAL – Warmlug-nivellering**:
'n Proses om die soldeerbaarheid van koperoppervlakke op PCB's te verbeter.
**60.ROI – opbrengs op belegging**:
'n Maatstaf van die winsgewendheid van PCB-vervaardigingsprosesse.
Noudat jy die kode agter hierdie 60 noodsaaklike afkortings in die PCB-industrie ontsluit het, is jy beter toegerus om hierdie komplekse veld te navigeer.Of jy nou 'n ervare professionele persoon is of net begin met jou reis in PCB-ontwerp en -vervaardiging, om hierdie akronieme te verstaan is die sleutel tot effektiewe kommunikasie en sukses in die wêreld van Printed Circuit Boards.Hierdie afkortings is die taal van innovasie
Postyd: 20 September 2023
