In die proses vanPCBvervaardiging, die vervaardiging van 'nStaalstensil (ook bekend as 'n "stensil")word uitgevoer om soldeerpasta akkuraat op die soldeerpastalaag van die PCB aan te wend.Die soldeerpastalaag, ook na verwys as die "plakmaskerlaag", is deel van die PCB-ontwerplêer wat gebruik word om die posisies en vorms vansoldeersel plak.Hierdie laag is sigbaar voor dieoppervlakmonteringstegnologie (SBS)komponente word op die PCB gesoldeer, wat aandui waar die soldeerpasta geplaas moet word.Tydens die soldeerproses bedek die staalstensil die soldeerpastalaag, en soldeerpasta word presies op die PCB-blokkies deur die gate op die stensil aangebring, wat akkurate soldering verseker tydens die daaropvolgende komponentsamestellingsproses.
Daarom is die soldeerpastalaag 'n noodsaaklike element in die vervaardiging van die staalstensil.In die vroeë stadiums van PCB-vervaardiging word die inligting oor die soldeerpastalaag aan die PCB-vervaardiger gestuur, wat die ooreenstemmende staalstensil genereer om die akkuraatheid en betroubaarheid van die soldeerproses te verseker.
In PCB (Printed Circuit Board)-ontwerp is die "plakmasker" (ook bekend as "soldeerpastamasker" of bloot "soldeermasker") 'n belangrike laag.Dit speel 'n belangrike rol in die soldeerproses vir samestellingoppervlakmonteertoestelle (SMD's).
Die funksie van die staalstensil is om te verhoed dat soldeerpasta aangebring word op areas waar soldering nie moet plaasvind wanneer SMD-komponente gesoldeer word nie.Soldeerpasta is die materiaal wat gebruik word om SMD-komponente aan die PCB-blokkies te koppel, en die plakmaskerlaag dien as 'n "versperring" om te verseker dat soldeerpasta slegs op spesifieke soldeerareas toegedien word.
Die ontwerp van die pastamaskerlaag is baie belangrik in die PCB-vervaardigingsproses, aangesien dit die soldeerkwaliteit en algehele werkverrigting van SMD-komponente direk beïnvloed.Tydens PCB-ontwerp moet ontwerpers die uitleg van die plakmaskerlaag noukeurig oorweeg, en verseker dat dit in lyn is met ander lae, soos die padlaag en komponentlaag, om die akkuraatheid en betroubaarheid van die soldeerproses te waarborg.
Ontwerpspesifikasies vir die soldeermaskerlaag (staalstensil) in PCB:
In PCB-ontwerp en -vervaardiging word die prosesspesifikasies vir die soldeermaskerlaag (ook bekend as die staalstensil) tipies gedefinieer deur industriestandaarde en vervaardigervereistes.Hier is 'n paar algemene ontwerpspesifikasies vir die soldeermaskerlaag:
1. IPC-SM-840C: Dit is die standaard vir die soldeermaskerlaag wat deur IPC (Association Connecting Electronics Industries) geskep is.Die standaard beskryf die werkverrigting, fisiese eienskappe, duursaamheid, dikte en soldeerbaarheidsvereistes vir die soldeermasker.
2. Kleur en tipe: Die soldeermasker kan in verskillende tipes kom, soosWarmlugsoldeernivellering (HASL) or Elektrolose Nikkel Immersion Gold(ENIG), en verskillende tipes kan verskillende spesifikasievereistes hê.
3. Bedekking van soldeermaskerlaag: Die soldeermaskerlaag moet al die areas bedek wat soldering van komponente benodig, terwyl behoorlike afskerming verseker word van areas wat nie gesoldeer moet word nie.Die soldeermaskerlaag moet ook vermy om komponentmonteringsplekke of syskermmerke te bedek.
4. Helderheid van soldeermaskerlaag: Die soldeermaskerlaag moet goeie helderheid hê om duidelike sigbaarheid van die rande van soldeerblokkies te verseker en om te verhoed dat soldeerpasta in ongewenste areas oorloop.
5. Dikte van soldeermaskerlaag: Die dikte van die soldeermaskerlaag moet aan standaardvereistes voldoen, gewoonlik binne 'n reeks van etlike tientalle mikrometers.
6. Penvermyding: Sommige spesiale komponente of penne moet dalk in die soldeermaskerlaag ontbloot bly om aan spesifieke soldeervereistes te voldoen.In sulke gevalle kan die soldeermaskerspesifikasies vereis dat die toepassing van soldeermasker in daardie spesifieke areas vermy word.
Om aan hierdie spesifikasies te voldoen is noodsaaklik om die kwaliteit en akkuraatheid van die soldeermaskerlaag te verseker, en sodoende die sukseskoers en betroubaarheid van PCB-vervaardiging te verbeter.Daarbenewens help die nakoming van hierdie spesifikasies om die werkverrigting van die PCB te optimaliseer en verseker die korrekte samestelling en soldering van SMD-komponente.Om met die vervaardiger saam te werk en die relevante standaarde te volg tydens die ontwerpproses is 'n deurslaggewende stap om die kwaliteit van die staalstensillaag te verseker.
Postyd: Aug-04-2023
